热门搜索: 德国TEADIT GR1520石墨板垫片介绍 德国TEADIT碳纤维和石墨盘根垫片介绍 德国TEADIT PTFE 密封件泰利板片和垫片介绍 德国泰利TEADIT ELECTRON™ 垫片套件 德国TEADIT纤维密封材料垫片介绍 瑞士Gschwend Kunststoff GD系列蝶阀介绍 意大利Mario Ferri不锈钢万向接头X系列 意大利Mario Ferri接头G-H系列万向节 德国SERVOMECH齿轮箱BG S/R M/S/R 系列 SERVOMECH驱动器SAM IL和SAM PD系列执行器 SERVOMECH螺丝千斤顶SJ BS Mod.B系列和HS SERVOMECH TMA和ILA系列执行器HSA SERVOMECH传动直线执行器TAL和BSA系列 德国BEKA 齿轮泵FL/MZ 系列循环泵 德国BEKA渐进式NLGI-2自动润滑系统 德国BEKA PICO紧凑型润滑泵

产品展示/ Product display

您的位置:首页  /  产品展示  /  原材料  /  绝缘材料  /  德国DOFLEX CM 30和MSP弹性复合材料DOTHERM

德国DOFLEX CM 30和MSP弹性复合材料DOTHERM

德国DOFLEX CM 30和MSP弹性复合材料DOTHERM
DOTHERM 产品系列包括在高温应用中证明自己的材料。DOTHERM 材料的特点是低导热性和电绝缘性能。
使用硅酸盐和有机硅树脂作为载体系统可以在高达 1,100 的温度范围内工作,以管理和保护使用其他材料的工艺。
对于 IR 塑料焊接领域,我们提供专为满足这些类型工厂的要求而设计的特殊解决方案。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-25
  • 访  问  量:693
立即咨询

联系电话:18519260275

详细介绍

德国DOFLEX CM 30和MSP弹性复合材料DOTHERM


DOFLEX®CM 30

产品描述硅酸钙纤维和云母薄层制成的弹性复合材料

标准颜色白色/金色

主要应用机械工程和加工行业的电气和隔热部件

交付计划板材、面板、高精度机械加工零件和成品部件

物理特性

性能测试标准单位典型值

比密度ISO 1183 g/cm3 0,35

热特性

性能测试标准单位典型值

工作温度,连续-°C 1000

短期工作温度-°C 1100

导热系数DIN 52612 W/mK 0,1

电气特性

性能测试标准单位典型值

比较跟踪指数IEC 112-KA 3 c

image.png

DOFLEX®MSP

产品描述树脂粘结Phlogopite云母制成的弹性复合材料

标准颜色灰色

主要应用机械工程和加工行业的电气和隔热部件

交付计划板材、面板、高精度机械加工零件和成品部件

物理特性

性能测试标准单位典型值

比密度ISO 1183 g/cm3 1,85

热特性

性能测试标准单位典型值

工作温度,连续-°C 700

工作温度,短期-°C 1000

科夫。线性热膨胀DIN 51045 10-6 x K-1 60/‖10

导热系数DIN 52612 W/mK 0,2

电气特性

性能测试标准单位典型值

比较跟踪指数IEC 112-KA 3 c

电强度()IEC 243-1 KV/3 mm 60

image.png

DOFLEX®MSP H型

产品描述树脂粘结Phlogopite云母制成的弹性复合材料

标准颜色灰色

主要应用机械工程和加工行业的电气和隔热部件

交付计划板材、面板、高精度机械加工零件和成品部件

物理特性

性能测试标准单位典型值

比重ISO 1183 g/cm3 1,7

热特性

性能测试标准单位典型值

工作温度,连续-°C 800

工作温度,短期-°C 1000

科夫。线性热膨胀DIN 51045 10-6 x K-1┴ 2010年

导热系数DIN 52612 W/mK 0,2

电气特性

性能测试标准单位典型值

比较跟踪指数IEC 112-KA 3 c

电气强度IEC 243-1 KV/3 mm 60

image.png

德国DOFLEX CM 30和MSP弹性复合材料DOTHERM


留言询价

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
微信扫一扫

邮箱:sales65@handelsen.cn

传真:

地址:北京市顺义区旭辉空港中心C-1035

Copyright © 2024 北京汉达森机械技术有限公司版权所有   备案号:京ICP备12013454号-12   技术支持:智慧城市网