德国贝克Behlke高压开关FSWP 系列
高速高压开关: 我们正在设计和制造采用 MOSFET、SiC、IGBT、MCT 和晶闸管技术的单和推挽式开关配置的快速高压固态开关模块,适用于交流和直流,电压高达 200 kV。固态开关计划分为两个基本类别:具有固定导通时间的开关(产品组 A 至 B4)和具有可变导通时间的开关(产品组 C1 至 C8)。具有固定导通时间的开关非常经济,主要用于简单的充电或放电电路。由于其出色的 EMC 特性,它们是用于阻尼振荡的发电机电路中的理想开关元件,尤其是与 FDA 系列的快速续流二极管连接时。如果应用需要极高的 di/dt、极快的电压上升时间或极短的脉冲,则具有固定导通时间的开关也是。与具有固定导通时间的开关相比,具有可变导通时间的开关具有真正的继电器行为,因此更普遍适用。它们非常适合具有可变脉冲宽度、可变占空比的应用或需要无限导通时间的情况。和下降时间,通常与容性负载有关。与使用单个开关的设置相比,推挽电路不需要工作电阻器,因此在较高工作频率下的高压功耗方面效率更高。由于没有工作电阻,输入储能电容的尺寸可以减小到最小,而不会对产生的脉冲的顶部平坦度产生负面影响。因此,推挽开关是对脉冲形状有高要求的方波脉冲应用的理想选择。BEHLKE 开关模块始终是电气隔离的。它们可用作正电压和负电压的高边开关。如果在操作期间电压极性必须改变(例如在具有正负离子加速的 TOF 质谱仪中),然后考虑交流开关技术。交流开关可用作单开关和推挽开关。BEHLKE 开关的控制始终通过简单的 TTL 信号实现。内部控制和安全电路提供控制脉冲整形、过频和温度保护。开关不能被错误地控制。即使在最坏的操作条件下,它们也始终处于完全开启或关闭状态,绝不会介于两者之间。并且开通或关断上升时间不受任何外部影响,保证了整个应用电路非常高的开关重复性和非常好的长期可靠性。可变导通时间开关的控制电路有一个额外的禁止输入,允许连接外部过流传感器,外部热触发器或其他外部安全电路。所有开关都具有可选的冷却功能,例如改进的导热性(选项 ITC)、非导电陶瓷冷却表面(选项 CCS)、隔离铜冷却法兰(选项 GCF)、非导电陶瓷冷却法兰(选项 GCF-CER) ,或铜(选项 CF)或轻质石墨材料(选项 CF-GRA)的非隔离散热片。对于电晕临界应用,散热片也可以由非导电高性能陶瓷制成(选项 CF-CER)。如果空气冷却达到极限,则应用液体冷却。液体冷却有两种方式:间接液体冷却(选项 ILC)和直接液体冷却(选项 DLC)。间接液体冷却具有中等冷却效率,设计用于简单的导电和非导电冷却剂,例如自来水或去离子水。更高效、更适合高频操作的是直接液体冷却(选项 DLC),它利用全氟聚醚 (PFPE)、全氟碳 (PFC) 或氢氟醚 (HFE) 作为非导电冷却剂。可根据要求提供具有单独电气和机械修改的定制开关。请咨询 BEHLKE 或发送 可应要求提供具有单独电气和机械修改的定制开关。请咨询 BEHLKE 或发送 可应要求提供具有单独电气和机械修改的定制开关。请咨询 BEHLKE 或发送技术咨询。
FSWP 系列,快速方波脉冲发生器,用于系统集成 | |||||||
型号[按尺寸排序] | 说明/评论 | 绘图 (PDF) | 尺寸 [mm 3 ] | 电压 [kV] | PK。电流 [A] | 高压脉冲宽度 | |
FSWP 51-02 | ● | 快速方波脉冲发生器,最大值 重复率 3 MHz,带选项 DLC。 使用说明书 | 175 x 80 x 45 | 5.4 | 25 | 50 纳秒…∞ | |
FSWP 71-02 | ● | 快速方波脉冲发生器,最大值 重复率 3 MHz,带选项 DLC。 使用说明书 | 要求 | 175 x 80 x 45 | 7.2 | 20 | 50 纳秒…∞ |
FSWP 91-01 | ● | 快速方波脉冲发生器,最大值 重复率 3 MHz,带选项 DLC.. 使用手册 | 175 x 80 x 45 | 9 | 15 | 50 纳秒…∞ |
FSWP 系列的选项 | |
全部关闭 | 出现故障或禁止为“L"时无电压脉冲输出。建议在正电路 和 负电源。可能需要一个下拉电阻来保持打开的开关无电势。 |
FL-IN | 浮动高压输入, 用于正负高压电源 |
个人电脑 | 我:ntegrated部分组件 可以根据客户的规格(例如缓冲电容器,缓冲器,电阻器,二极管,光电耦合器)小部分组件的集成。(2) |
UL94 | 阻燃浇注树脂: 符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的最小订货量。(2) |
碳纤维液相色谱 | 用于液体冷却的铜散热片:双散热片,镀镍铜,高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S。 |
CCF | 陶瓷冷却法兰:开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。一体式金属框架,可实现均匀安全的接触压力。最大限度。40 kVDC 隔离。 |
灾难恢复 | 驱动器冷却:驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件 HFS 结合使用。(2) |
国际劳工大会 | 间接液体冷却: 所有类型的导电冷却剂的液体冷却,包括。水。由陶瓷制成的内部热交换器。适用于中等功耗。 |
DLC | 直接液体冷却:功率半导体周围的内部冷却通道。高频应用中*的冷却。仅限非导电冷却剂。 |
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