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德国贝克Behlke高压开关 DSM 系列

德国贝克Behlke高压开关 DSM 系列

更新时间:2021-11-02

访问量:143

厂商性质:经销商

生产地址:

简要描述:
德国贝克Behlke高压开关 DSM 系列
另请注意,BEHLKE 是一家真正的零部件制造商。我们为我们的产品提供免费支持,但除非我们明确订购,否则我们不会开发应用程序。我们也不对我们产品在客户应用中的功能承担任何责任或保证。感谢您的理解。

德国贝克Behlke高压开关 DSM 系列


另请注意,BEHLKE 是一家真正的零部件制造商。我们为我们的产品提供免费支持,但除非我们明确订购,否则我们不会开发应用程序。我们也不对我们产品在客户应用中的功能承担任何责任或保证。感谢您的理解。

DSM 系列,差分开关模式脉冲发生器,用于系统集成

DSM 系列:
全桥配置中用于容性负载(例如普克尔斯电池)的通用脉冲发生器,具有 ~3 ns 至 6 ns 的电气转换时间和从 4 ns 到无限的可变脉冲宽度。该单元由两个推挽开关(半桥电路)组成,由内部生成的相移信号打开,其中相位 1 由控制脉冲的前沿给出,相位 2 由控制脉冲的后沿给出. 跨容性负载的 HV 脉冲的脉冲宽度分别对应于移位信号与控制输入脉冲宽度的时间差。仅用于容性负载。非常紧凑的设计,可直接放置在普克尔斯盒上。提供冷却选项 CF、GCF、ILC 和 DLC,用于高功率运行。  
  

型号[按尺寸排序]

说明/评论
 优先股类型 有限库存 X 不用于新开发

绘图
(PDF)

尺寸
[mm 3 ]

电压
[kV]

PK。电流
[A]

高压脉冲宽度

取决于

 R×C

帝斯曼 31-03LEMO 插座,用于 Z=100 Ω 的控制输入Z=50 Ω 的SMC 输入 高压用SHV-NIM插座要求   102 x 76 x 20
3
30
4 纳秒 - 
帝斯曼 31-02LEMO 插座,用于 Z=100 Ω 的控制输入Z=50 Ω 的SMC 输入 高压用SHV-NIM插座要求   102 x 76 x 20
3.6
25
5 纳秒 - 
帝斯曼 61-01LEMO 插座,用于 Z=100 Ω 的控制输入Z=50 Ω 的SMC 输入 高压用SHV-NIM插座要求   102 x 76 x 206155 纳秒 -  
帝斯曼 91-01LEMO 插座,用于 Z=100 Ω 的控制输入Z=50 Ω 的SMC 输入 高压用SHV-NIM插座要求   102 x 76 x 20
9
12
10 纳秒 - 

DSM 系列的选项

高频头

高频开关:辅助驱动器电压的外部电源。如果的“Max. 工作频率"应被超过。(2)

个人电脑

集成零件组件:根据客户的规格集成小零件组件(例如缓冲电容器、缓冲器、电阻器、二极管、光耦合器)。(2)

PT-C

用于控制连接的尾纤:带 PCB 连接器的柔性引线 (l=75 mm)。此选项仅与带引脚的开关模块相关。

PIN-C

控制连接引脚:用于印刷电路板设计的镀金引脚(可提供特殊插座)。仅适用于标配尾纤的开关模块。

UL94

阻燃浇注树脂: 符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的最小订货量。(2)

管状外壳:管状而不是矩形外壳。适应特定的环境条件或在困难的组装情况下。(2)

FC

扁平外壳: 标准塑料外壳的高度减少到 19 毫米或更小。不能与冷却选项 CF、GCF 和 DLC 结合使用。

国际贸易中心

提高热导率:特殊成型工艺,增加模块的热导率。Pd(max) 将增加约。20-30%。(2)

CF

散热片 d = 0.5 mm:散热片 高度 35 mm。镀镍。用于强制或自然对流的空气冷却以及非导电冷却剂的液体冷却。

CF-1

散热片 d = 1 毫米:散热片厚度为 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。最大。功耗 Pd(max) 将增加约 80%。用于空气或液体冷却(例如 Galden® 或油)。

CF-X2

散热片“XL":散热片面积扩大了 2 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

CF-X3

铜散热片“XXL":散热片面积扩大了 3 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

CF-CS

具有定制形状的散热片:满足特定 OEM 要求的个性化形状。(2) 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 结合使用,以提高冷却能力。

碳纤维液相色谱

用于液体冷却的散热双散热片,镀镍铜,高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S。

CF-D

双铜 散热片: 约。冷却功率提高 90%,约 翅片间距 2mm,推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。

碳纤维

散热 片焊接在散热片上的半导体。大约 冷却功率提高 30% 到 90%(取决于类型)。可与选项 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 结合使用。

碳纤维复合材料

由石墨制成的非隔离散热片: 与类似的热传递情况下的铜相比,重量非常轻,但热容量较低。0.5 或 1 毫米厚,35 毫米高。

碳化铈

由陶瓷制成的隔离散热片: 传热特性类似于氧化铝。由于翅片之间的间距为 2 毫米,因此建议采用强制对流。高度 35 毫米。

CCS

陶瓷冷却面:开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。最大限度。20 kVDC 隔离。推荐强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰:开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。一体式金属框架,可实现均匀安全的接触压力。最大限度。40 kVDC 隔离。

灾难恢复

驱动器冷却: 驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件 HFS 结合使用。(2)

全球气候基金

接地冷却法兰:中等功率的镀镍铜法兰。最大限度。隔离电压40kV。增加耦合电容CC。

GCF-X2

接地冷却法兰,最大。连续功耗增加 x2:  热阻“切换到法兰"降低了两倍的功率能力。(2)

国际劳工大会

间接液体冷却:所有类型的导电冷却剂的液体冷却,包括。水。由陶瓷制成的内部热交换器。适用于中等功耗。

DLC

直接液体冷却:功率半导体周围的内部冷却通道。高频应用中*的冷却。仅限非导电冷却剂。

高可靠性

高可靠性/MIL 版本:  可应要求提供。(2)

德国贝克Behlke高压开关 DSM 系列

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